- Ленты заголовков
-
Темы
- Hi-tech Фото и Видео
Лучшее за день - Военные технологии
- ЗДОРОВЬЕ: Технологии,
Советы врачей и ученых - Искусственные органы, биопринт, трансплантация
- Искусственный Интеллект
- Квантовые компьютеры
- Коронавирус
Главное за день - Освоение Космоса
- Роботы, киборги, андроиды
- Стартапы
- Стволовые клетки и клеточная терапия
- Термоядерный синтез
- Электромобили
- Hi-tech Фото и Видео
- Newsmakers
Процессоры
Французская компания Pasqal, развивающая квантовые вычисления на нейтральных атомах, завершила слияние с компанией Bleichroeder Acquisition и 28 августа начала торги на Nasdaq. Сделка принесла около $360 миллионов, которые направят на расширение производства квантовых процессоров (QPU), продвижение технологической дорожной карты и масштабирование коммерческих операций.
В 2020 году Apple начала отказываться от процессоров Intel в компьютерах Mac в пользу чипов собственной разработки, нанеся многолетнему партнёру тяжёлый удар. Этот переход оказался выгоден не только самой Apple, но и TSMC, которая стала производителем процессоров семейства Apple Silicon. Источник изображения: Laurenz Heymann / unsplash.com
AMD обновила плагин FSR для Unreal Engine: выпуск поддерживает версию 5.8 движка и распространяет технологию FSR Upscaling 4.1 на базе машинного обучения на дискретные видеокарты серии Radeon RX 7000. Ранее этот метод реконструкции в первую очередь был нацелен на архитектуру RDNA 4, теперь же официально открыт и для RDNA 3.
Согласно свежим данным инсайдера Kepler_L2, будущие видеокарты AMD Radeon на архитектуре RDNA 5 будут работать при частоте ядра в диапазоне 3,1-3,4 ГГц.
Acemagic анонсировала компактную рабочую станцию F9A на чипе AMD Ryzen AI Max+ PRO 495. Система вошла в число первых мини-ПК на чипе с новой 16-ядерной архитектурой AMD Strix Halo — производитель пообещал продемонстрировать её на выставке IFA 2026. Источник изображений: acemagic.com
Представители Intel не раз говорили о том, что в сфере контрактного производства её услуги по упаковке чипов способны гораздо быстрее начать приносить прибыль, чем в случае с обработкой кремниевых пластин. В этом свете важно отметить, что количество интересующихся профильными услугами Intel заказчиков неуклонно растёт, к ним уже можно отнести Broadcom, MediaTek и M**a Platforms. Источник изображения: Intel
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid bonding.
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов.
Acer представила Aspire G 3D 16 — 16-дюймовый ноутбук на базе топового 16-ядерного AMD Ryzen AI Max+ 395 и с фирменным 3D-экраном SpatialLabs, который позволяет видеть объемное изображение без специальных очков. В отличие от предыдущих моделей SpatialLabs с дискретными видеокартами GeForce RTX, новинка полагается на встроенную графику AMD Radeon 8060S.
Samsung представила на Hot Chips 2026 трёхэтапный план развития HBM, который заканчивается архитектурой zHBM. В современных системах стек HBM располагается рядом с GPU или ускорителем и соединяется с ним промежуточной платой.
Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер сообщил, что плотность дефектов в новом 1,4-нм классе техпроцесса улучшается быстрее целевого графика компании. По темпам снижения дефектности Intel видит аналогичную динамику только у успешного 22-нм техпроцесса, запущенного в 2012 году.
Компания Dell после выпуска XPS 13 за 700 долларов, который можно назвать настоящим конкурентом для MacBook Neo, собирается выпустить ещё чуть более доступную модель Dell 14S. Цены пока нет, но сама компания говорит, что эта новинка будет чуть дешевле XPS 13, то есть, возможно, цена будет стартовать примерно с 650 долларов.
Компания Mechrevo выпустила ноутбук Boundless 14S 2026, который предлагает 12 ГБ ОЗУ при цене 580 долларов, да ещё и новейшую платформу Intel.
Компания Sugon номинально анонсировала ноутбук, который называет первой в мире мобильной рабочей станцией с 64-потоковым процессором. То есть, видимо, процессор 32-ядерный.
Компания Acer анонсировала Predator Atlas 7 — уменьшенную версию своей портативной игровой консоли Predator Atlas 8 на базе процессоров Intel. Новая модель оснащена 7-дюймовым дисплеем, но предлагает те же процессоры серии Intel Arc G-Series, включая Arc G3 Extreme с мощной графикой Arc B390. Источник изображений: Acer
Компания Acer представила на выставке IFA 2026 два компактных ПК, предназначенных для локального запуска систем искусственного интеллекта: один работает на производительной платформе Nvidia RTX Spark, а второй — на чипе Intel. Источник изображения: acer.com
Компания Acer представила ноутбук Swift Blade 14 весом всего 799 г. Толщина устройства в конфигурации с IPS-панелью составляет 12,9 мм, а с дисплеем OLED увеличивается до 13,5 мм. Для снижения веса ноутбука разработчики задействовали корпус из магниево-алюминиевого сплава и углеволокна. Источник изображений: videocardz.com
Европейское предприятие по высокопроизводительным вычислениям EuroHPC 31 августа подписало контракт стоимостью €387,8 млн на создание нового суперкомпьютера LUMI-AI. Систему разместят в вычислительном центре CSC – IT Center for Science в финском городе Каяани (Kajaani). Запуск запланирован на 2027 год, при этом AMD указывает на вторую половину года как период установки.
Скорость работы одноплатного компьютера определяется не только процессором и оперативной памятью. В реальных сценариях — от загрузки системы до работы баз данных и Docker-контейнеров — всё упирается в накопитель. У классических Raspberry Pi это обычно microSD-карта: просто, но не всегда предсказуемо. В Repka Pi 4 роль основного накопителя выполняет eMMC: он может быть распаян на плате или использоваться в виде отдельного модуля. Это специализированное решение, которое лучше подходит как системный диск. Однако стандарты eMMC разные, и внутри одного стандарта есть разные режимы работы. Именно настройке этих режимов и была посвящена наша работа: мы столкнулись с тем, что eMMC-модули на AllWinner H6 не раскрывали свой потенциал. Проблема оказалась системной: стандартного драйвера ядра было недостаточно, а сам контроллер eMMC в процессорах AllWinner H6 и H616/H618 имеет особенности, из-за которых без доработки ядра нельзя задействовать более скоростные режимы. Фактически все
Apple начала информировать разработчиков, что универсальные приложения в Mac App Store, которые требуют macOS 13 или более поздней версии, теперь могут не поддерживать компьютеры Mac на процессорах Intel. Источник изображения: Brecht Corbeel / unsplash.com
AMD, Cisco и ИИ-экосистема в Саудовской Аравии Humain объявили о запуске производственной ИИ-инфраструктуры на ускорителях AMD Instinct MI355X, процессорах AMD EPYC и сетевом оборудовании Cisco. Система уже используется клиентами Humain и поддерживает её сервис GPU-as-a-Service — от обучения моделей до инференса.
Бренд POCO представил новый флагманский смартфон POCO F9 Pro, отличающийся от старшей модели POCO F9 Ultra более компактными размерами, и также получивший поддержку игр с частотой 185 FPS. Источник изображений: POCO
Компания Asus опубликовала подробные технические характеристики ProArt P14 — одного из первых Windows-ноутбуков на базе Arm-платформы Nvidia RTX Spark. 14-дюймовый лэптоп был анонсирован на выставке Computex 2026 вместе с более крупной моделью ProArt P16, но теперь производитель подтвердил планируемые конфигурации памяти и хранилища для ProArt P14. Источник изображений: Asus
Это первое подобное решение на рынке
10 ядер, частота до 4,36 ГГц и рекордные показатели Geekbench
Как изменились флагманские процессоры Intel за десять лет? Чтобы ответить на этот вопрос, мы столкнули в одном тестировании Core i7-6700K, Core i7-7700K, Core i7-8700K, Core i9-9900K, Core i9-10900K, Core i9-11900K, Core i9-12900K, Core i9-13900K, Core i9-14900K, Core Ultra 9 285K и Core Ultra 7 270K Plus
Выделяющееся в процессе работы тепло сможет само охлаждать электронику
Источник: Компьютерра - Журнал о науке и технологиях Lenovo продолжает развивать свою линейку моноблоков и представила обновленный ThinkCentre Neo 50a 24 Gen 7. Данный компактный компьютер получил современный процессор Intel и дисплей с повышенной частотой обновления. Новинка построена вокруг 23,8-дюймового IPS-экрана с разрешением Full HD и антибликовым покрытием. Главное изменение по сравнению с предшественниками — это повышенная частота обновления 120 Гц. Теперь прокрутка […] Полная версия статьи: Моноблок Lenovo ThinkCentre получил быстрый экран и свежий Intel
Это очень крупная компания
Компания G.Skill представила новую серию оперативной памяти DDR5 — Flare X5X. Её особенность заключается в поддержке оптимизированных профилей разгона AMD EXPO ULL для платформ Ryzen. В рамках новой серии производитель анонсировал пока только один комплект памяти — ёмкостью 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) DDR5-6000 с таймингами CL36-36-36-76. Источник изображений: G.Skill
Многопрофильность бизнеса Samsung Electronics играет для компании как хорошую роль, так и плохую. Она, например, может самостоятельно производить для себя все кристаллы для стеков памяти класса HBM, тогда как конкурирующая SK hynix базовые кристаллы вынуждена заказывать у TSMC. В рамках производства HBM4E схема сотрудничества может измениться, поскольку выпускать базовые кристаллы для SK hynix начнёт и Intel. Источник изображения: Unsplash, Brecht Corbeel
В уходящем месяце генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) довольно двусмысленно обратился к теме инвестиций в технологии, связанные с производством и интеграцией памяти, попутно напомнив, что нанял на работу бывшего главу SK hynix. Финансовому директору Intel Дэвиду Зинснеру (David Zinsner) пришлось пояснять, что у компании нет планов по возвращению к самостоятельному изготовлению микросхем памяти. Источник изображения: Intel
Цены вполне могут стать ещё выше
Буквально чуть более года назад Intel была не до конца уверена в целесообразности освоения ангстремного техпроцесса 14A, но в прошлом месяце сменила риторику. Теперь компания даже утверждает, что динамика снижения плотности дефектов в случае с Intel 14A превосходит показатели всех техпроцессов, освоенных ею со времён 22-нм технологии. Источник изображения: Intel
Рассуждения о том, что бороться с мировым дефицитом памяти помогут китайские поставщики, находят практическое подтверждение главным образом на внутреннем рынке КНР. По крайней мере, южнокорейское издание Chosun Biz сообщает, что китайская CXMT уже готова приступить к снабжению памятью типа LPDDR6 китайской же компании Xiaomi, которая располагает поддерживающим этот стандарт процессором собственной разработки. Источник изображения: CXMT
Частота 2,9 ГГц и потребление до 500 Вт
Бренд Realme представил смартфон P4s, который отличают наличие основного и игрового процессоров, экран с частотой обновления 144 Гц и аккумулятор ёмкостью 8000 мА·ч. Источник изображений: Realme
Компания Arm раскрыла на мероприятии Hot Chips 2026 подробности о своём серверном процессоре AGI, рассказала о его конфигурациях и пообещала начать коммерческие поставки в ближайшие месяцы. Источник изображений: Arm
Источник: Компьютерра - Журнал о науке и технологиях Энтузиаст использовал языковую модель GPT-5.6 Sol для создания полноценного процессора, способного запустить классическую игру Doom. Нейросеть спроектировала 32-битный CPU с архитектурой RISC-V, назвав его Codex-R32, и написала для него код, после чего система запустила игру в среде Turing Complete — конструкторе, позволяющем собирать компьютеры из логических элементов. Turing Complete — это игра-песочница для изучения компьютерной […] Полная версия статьи: ИИ-кодер запустил Doom на процессоре, который придумала
В Карлсруэском технологическом институте (KIT) начали изучать иной подход к высокопроизводительным вычислениям, когда для выполнения ряда операций используется свет. В основе системы лежит фотонный процессор немецкой компании Q.ANT. В отличие от обычных CPU и GPU, где вычисления выполняются с помощью тока на транзисторах, фотонный ускоритель использует световые сигналы непосредственно для обработки данных, что экономит время и снижает потребление. Источник изображения: Cynthia Ruf / KIT
Бренд Thunderobot обновил линейку игровых ноутбуков 911, включая 911 X Wild Hunter. Обновление лёгкое: 15,6-дюймовые модели сохранили прежний дизайн, но переехали на новую платформу. Вместо процессоров Intel Core 12-го поколения в них теперь используется Raptor Lake H 13-го поколения. Всего в линейке пять конфигураций: Wild Hunter G3M Evo, G3D и G3M D, а также 911S Core 3D и 911 Plus 3D. Все они уже продаются у официальных партнёров по рекомендованной цене от 90 тысяч рублей рублей.
Apple представила два новых процессора для компьютеров Mac — M6 и M5 Ultra. Первый стал дебютным 2-нм чипом компании и предназначен для массовых систем, тогда как M5 Ultra Apple называет «самым мощным чипом за всю историю компании». Он ориентирован на ресурсоёмкие профессиональные задачи, включая 3D-рендеринг, обработку видео и локальный запуск крупных моделей искусственного интеллекта. Источник изображений: Apple
Теперь этим мини-ПК лучше подходят для запуска больших языковых моделей
А доля AMD, наоборот, уверенно растет
IBM https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/ibms-first-dual-isa-core-natively-executes-arm-and-z-architecture-in-the-same-core-all-cores-run-at-5-7-ghz-base-frequency-next-gen-mainframe-ai-processor-is-built-on-2nm-node-with-11-cores 2-нм процессор нового поколения, который объединяет в одном ядре две архитектуры инструкций — z/Architecture для мейнфреймов IBM и Arm AArch64. Чип способен переключаться между ними за наносекунды. Компании смогут запускать приложения из экосистемы Arm, которой пользуются более 22 млн разработчиков, прямо на мейнфреймах — без отдельных Arm-серверов. Это упростит инфраструктуру и снизит расходы на ее содержание. Процессор пока находится на стадии разработки, а IBM еще не объявила сроки начала массового производства и коммерческого
IBM представила на конференции Hot Chips 2026 необычный процессор, способный напрямую выполнять инструкции сразу двух архитектур — z/Architecture и Arm AArch64. 11-ядерный чип будет выпускаться по 2-нм техпроцессу и сможет работать на тактовой частоте выше 5,7 ГГц. Источник изображения: Carson Masterson / unsplash.com
Xiaomi выпустила 10-ядерный SoC XRing O3, который называет самым быстрым мобильным процессором. Одновременно с этим компания представила прототип необычного мини-ПК с SoC XRing O3, ускорителем ИИ XRING O100 и ИИ-процессором для автомобилей XRING D100. В целом в Xiaomi заявляют, что SoC XRing O3 сравнимый с Apple M4 по производительности и первый, оснащенный памятью LPDDR6. Xiaomi представила новый SoC XRing O3 SoC построен по технологическому процессу TSMC N3P и имеет площадь кристалла 133 мм? с 24 млрд транзисторов. При этом XRing O3 не содержит традиционных энергоэффективных ядер Arm Cortex-A5xx “Nano”. Кластер процессора использует исключительно высокопроизводительную архитектуру, состоящую из двух ядер C1-Ultra, работающих на частоте до 4,35 ГГц, 4 ядер C1-Premium с частотой до 3,68 ГГц и 4 ядер C1-Pro с частотой до 3,15 ГГц. Таким образом, Xiaomi объединяет два ядра Ultra с четырьмя ядрами Premium в шесть сверхкрупных ядер, а четыре ядра Pro — в 4 крупных ядра
Intel рассказала на конференции Hot Chips о процессорах Xeon семейства Diamond Rapids, которые выйдут на рынок в следующем году. Это будут первые процессоры Intel, выпускаемые по усовершенствованному техпроцессу Intel 18A-P. Компания раскрыла подробности архитектуры новых чипов, сообщает Hardwareluxx. Источник изображений: hardwareluxx.de
Процессор построен на ядрах Neoverse V3 третьего поколения
Процессор поддерживает расширения APX и AMX
От 1439 долларов
В рамках конференции Hot Chips 2026 компания Intel рассказала о технических задачах и целях, стоявших за разработкой мобильных процессоров Core Series 3 (Wildcat Lake). По сути, они представляют собой дешёвый вариант Core Ultra 3 (Panther Lake), на основе которых и были созданы. Источник изображений: HardwareLuxx / Intel
В рамках конференции Hot Chips 2026 компания Intel раскрыла новые подробности об устройстве ускорителя Crescent Island, предназначенного для выполнения задач ИИ-инференса в центрах обработки данных. Компания впервые подробно рассказала о вычислительной части GPU: он получит 32 ядра Xe3P и 256 матричных движков XMX. Ранее Intel уже сообщала, что Crescent Island будет выпускаться в виде PCIe-карт с воздушным охлаждением и сможет оснащаться до 480 Гбайт памяти LPDDR5X. Вычислительная часть Crescent Island разделена на четыре блока Compute Slice, каждый из которых объединяет по восемь ядер Xe. В сумме GPU располагает 32 ядрами Xe3P, 256 векторными движками и таким же количеством матричных движков XMX, отвечающих за ускорение операций, используемых нейросетями. Каждое ядро Xe располагает 512 Кбайт объединённого кеша L1 и локальной памяти SLM, поэтому их суммарный объём достигает 16 Мбайт. Кроме того, в GPU предусмотрено 32 Мбайт общего кеша второго уровня.
Компания MSI выпустила однобашенный процессорный кулер на четырёх 6-мм тепловых трубках с одним 120-мм вентилятором и с заявленным уровнем TDP 240 Вт, что очень круто для кулера такого форм-фактора. Как правило, такие модели выдерживают тепловую нагрузку не более 180-200 ватт, поэтому мы не могли не проверить возможности этого новичка в плане эффективности и уровня шума
Источник: Компьютерра - Журнал о науке и технологиях Компания Xiaomi официально представила свой новый мобильный процессор XRING O3, который должен вывести собственную аппаратную платформу производителя на уровень ведущих решений рынка. Процессор уже получил огромные оценки в бенчмарке AnTuTu — 5,22 млн баллов. По заявлению Xiaomi, XRING O3 стал первым мобильным чипом, преодолевшим отметку в 5 млн баллов в этом тесте. Чип XRING O3 […] Полная версия статьи: Xiaomi представила новый флагманский процессор XRING O3 с рекордным результатом в AnTuTu
Мини-ПК способен локально запускать большие ИИ-модели
Он выйдет в следующем году
В основе OrangePi Zero 4 лежит 12-нм Allwinner A733 с двумя ядрами Cortex-A76, шестью Cortex-A55 и сопроцессором RISC-V XuanTie E902
Asus TUF Gaming 7X пополнился двумя конфигурациями на процессоре Intel Core Ultra 7 265KF. Версия с GeForce RTX 5060 Ti оценена в 14 999 юаней, а вариант с GeForce RTX 5070 — в 16 999 юаней.
В Сети появилось первое изображение Sony Xperia 10 VIII за несколько дней до официальной презентации. Смартфон показан с тыльной стороны и, судя по всему, сохранит практически тот же дизайн, что и Xperia 10 VII.
Minisforum открыла предзаказы на M2 Pro-358H — мощный мини-ПК на процессоре Intel Panther Lake, представленный еще на CES 2026. Новинка получила 16-ядерный Core Ultra X7 358H, графику Intel Arc B390, три слота для SSD и сразу два проводных сетевых интерфейса (один из них — 10 GbE).
Блогер TrashBench представил новый проект, в котором ради экстремального охлаждения пришлось принести в жертву штатный радиатор GeForce GTX 1070. Идея заключалась в том, чтобы убрать всё лишнее и соединить кристалл видеокарты с мощной «башней», изначально предназначенной для охлаждения CPU.
Компания Gigabyte анонсировала новые серверы семейства R165 на аппаратной платформе AMD EPYC Venice 9006. Дебютировали модели R165-ZG1-CS1, R165-DG3-CS1 и R165-DG2-CS2 в форм-факторе 1U, подходящие для таких задач, как визуальные вычисления, облачные платформы, ИИ-инференс и пр. Устройство R165-ZG1-CS1 допускает установку одного процессора EPYC 9006 в исполнении SP8 и 16 модулей оперативной памяти DDR5 RDIMM/MRDIMM. Во фронтальной части расположены 12 отсеков для SFF-накопителей NVMe/SATA/SAS-4 с возможностью горячей замены. Есть по одному разъёму PCIe 6.0 x16 для двухслотового ускорителя на базе GPU, а также дополнительных карт расширения стандартов FHFL и FHHL.
Американский магазин компьютерной техники PC Plug из Нью-Йорка столкнулся с крайне необычной ситуацией: за три дня он дважды получил от Amazon пустые коробки вместо заказанных процессоров AMD Ryzen 5 9600X. По словам представителей компании, обе распаковки записаны на видео.
По данным аналитической компании Mercury Research за второй квартал 2026 года, впервые доля AMD на рынке клиентских процессоров x86, охватывающем как мобильные, так и настольные устройства, достигла 30,3 % против 69,7 % у Intel. Двумя годами ранее доля компании составляла лишь 21,1 %. При этом процессоры на базе архитектуры Arm начинают вторгаться на территорию x86 — их доля в поставках всех клиентских ПК во втором квартале выросла на 0,9 процентных пункта до 15,3 %. Источник изображения: AMD
Компания Poco представила смартфон Poco M8x 5G с AMOLED-экраном с частотой 120 Гц, 4-нм чипом Snapdragon и мощной батареей. Poco M8x 5G получил 6,9-дюймовый LCD-дисплей с разрешением HD+ (1600×720 пикселей) и частотой обновления 120 Гц, яркостью до 825 кд/м2 и частотой дискретизации касаний 240 Гц. Дисплей поддерживает технологии DC Dimming для уменьшения мерцания и Wet Touch 2.0, позволяющую управлять работой устройства касаниями влажных пальцев. Защиту от царапин и повреждений обеспечивает стекло Corning Gorilla Glass 7i.
Sony объявила о предстоящей презентации 25 августа нового продукта семейства Xperia. Как ожидается, компания представит новый смартфон среднего класса Xperia 10 VIII. Источник изображения: Sony
Sony, похоже, не станет менять ключевую аппаратную платформу в следующем поколении своего доступного смартфона: Xperia 10 VIII протестировали в Geekbench с уже знакомым Snapdragon 6 Gen 3.
Компания AMD выпустила свежий пакет графического драйвера Radeon Software Adrenalin 26.8.1. Новое ПО обеспечивает поддержку видеокарты Radeon RX 9050 4GB, а также добавляет поддержку новых игр. В их список входят Resonance: A Plague Tale Legacy, Star Wars Zero Company, а также открытая бета-версия Call of Duty: Modern Warfare 4. Источник изображения: Activision
Компания 3Logic Group анонсировала сервер Crusader Squire 1140R, предназначенный для решения базовых IT-задач малых предприятий, филиалов и локальных офисов численностью до 40–50 сотрудников. Новинка, как утверждается, совмещает аппаратную защиту данных и высокий уровень отказоустойчивости при доступной цене. В основу устройства типоразмера 1U положена аппаратная платформа Intel. Говорится об использовании процессора Pentium Gold G7400 поколения Alder Lake с двумя вычислительными ядрами, функционирующими на частоте 3,7 ГГц. Однако на странице с описанием машины упоминается чип Xeon E-2414 поколения Raptor Lake с четырьмя вычислительными ядрами, работающими на базовой частоте 2,6 ГГц (повышается до 4,5 ГГц). Оба эти изделия рассчитаны на разъём LGA1700.
Дебют графических решений серии Intel Arc Pro B70 состоялся в марте этого года, и по меркам данного производителя они считаются достаточно свежими продуктами. В условиях дефицита памяти, однако, розничные цены демонстрируют довольно стремительный рост. Если весной новинка стартовала по цене $949 и до недавних пор укладывалась в диапазон до $1000, то сейчас цены выросли на величину от 26 до 46 %. Источник изображения: Intel
Ученые из МИЭМ ВШЭ и Самарского университета создали алгоритм LRF-3D для автоматического обхода неработающих узлов в трехмерных сетях на кристалле. Благодаря своей иерархической организации он превосходит аналоги по быстродействию и точности пути, повышая надежность процессоров для использования в ЦОД, суперкомпьютерах и ИИ-вычислениях.
Framework выпустила обновление своего 12,2-дюймового Laptop 12 — компьютер получил процессоры Intel Core Series 3 вместо Core 13-го поколения. Среди других нововведений значатся Thunderbolt 4, поддержка Wi-Fi 7 и быстрой памяти DDR5. Приём предзаказов уже открыт, первая партия будет отгружена в октябре. Источник изображения: frame.work
Xiaomi готовит к выпуску новое поколение собственных чипов Xuanjie или Xring . Об этом заявил основатель и глава компании Лей Цзюнь, подводя итоги второго квартала 2026 года. По его словам, Xiaomi продолжает значительно увеличивать инвестиции в исследования и разработки: расходы на R&D в апреле–июне достигли 9,2 млрд юаней, увеличившись на 18,9% за год.
Компания Peladn представила мини-ПК WO5 304, оснащенный процессором Intel Core 3 304 Wildcat Lake. Эта модель поставляется с 16 ГБ оперативной памяти LPDDR5-6400 и двумя отсеками для твердотельных накопителей PCIe Gen4х2 M.2 2280 .
Компания Zalman выпустила новые процессорные кулеры CNPS15X BP и CNPS12X BP. Каждая модель предлагается с ARGB-подсветкой и без неё. Обе системы охлаждения используют двухбашенную конструкцию. CNPS15X BP. Источник изображений: Zalman
Компания Thermal Grizzly начала продавать скальпированные процессоры AMD Ryzen 9 9950X3D2 с собственной гарантией. Стоимость чипа с аккуратно снятой теплораспределительной крышкой составляет $1402,83 (включая НДС). Источник изображений: Thermal Grizzly
В дополнение к обычным планам развития продуктов и технологий, AMD в 2025 году представила инициативу «20x2030», которая обещала увеличить энергоэффективность стоечных решений для ИИ в 20 раз к 2030 году. AMD исходила из предположения, что её стоечные системы 2026 года будут в три раза производительнее, чем поколение 2024 года. На практике, они оказались эффективнее в четыре раза, что позволяет рассчитывать на перевыполнение планов AMD к 2030 году. Источник изображения: AMD
Thermal Grizzly начала продавать скальпированный AMD Ryzen 9 9950X3D2 — без установленной штатной теплораспределительной крышки. Стоимость CPU составляет $1403 — при том, что рекомендованная AMD цена обычного Ryzen 9 9950X3D2 составляет $900.
Компания Gigabyte пополнила ассортимент ИИ-серверов моделью G4L4-ZD3-LAX7 в форм-факторе 4U. Устройство выполнено на аппаратной платформе AMD EPYC 9005 Turin в сочетании с NVIDIA HGX B300 (SXM). Допускается установка двух процессоров EPYC в исполнении Socket SP5 (LGA 6096) с показателем TDP до 500 Вт. Доступны 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400, а также четыре слота PCIe 5.0 x16 для карт типоразмера FHHL. Питание обеспечивают десять блоков мощностью 3000 Вт с резервированием и сертификатом 80 PLUS Titanium.
В предельных режимах эксплуатации память китайского производства исторически уступала продукции трёх мировых лидеров в лице Samsung, SK hynix и Micron, но в последнее время этот разрыв стремительно сокращается. Недавно комплект памяти Colorful на чипах CXMT продемонстрировал способность работать в режиме DDR5-9000 при использовании материнской платы той же марки на чипсете AMD X870E. Источник изображения: CXMT
На прошлой неделе корпорация Intel заявила о планах привлечь $15 млрд капитала, но по факту подняла планку до $20 млрд, а с учётом права участников сделки выкупить акций ещё на $3 млрд в течение 30 дней, общая сумма вырастает до $23 млрд. Аналитики GF Securities считают, что данный шаг со стороны Intel может говорить об успехе компании на контрактном направлении. Источник изображения: Intel